一种可自主降温的半导体手机散热器
授权
摘要

本实用新型公开了一种可自主降温的半导体手机散热器,涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括硅胶夹板,所述硅胶夹板侧面固定连接有夹块,夹块接近硅胶夹板的侧面固定连接有弹簧若干,硅胶夹板远离夹块的一侧上部设置有充电口,硅胶夹板上表面固定连接有导热板,硅胶夹板上表面固定连接有散热器,散热器下表面中心固定连接有半导体散热模块,散热器上表面中心固定连接有静音风扇,散热器上部侧面均匀设置有栅条孔若干,硅胶夹板上表面且位于散热器外侧固定连接有散热外壳。本实用新型通过半导体散热模块的各个组件和静音风扇以及散热孔等结构的协作,为手机持续进行主动散热,提高了散热器的散热效率。

基本信息
专利标题 :
一种可自主降温的半导体手机散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020996279.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212619445U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
王璐瑶
申请人 :
北京华创盈讯科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区东三环中路39号院23号楼(南办公楼)6层0708
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
沈红星
优先权 :
CN202020996279.4
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212619445U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332