一种半导体手机散热器
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摘要

本实用新型涉及一种半导体手机散热器,包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座,底座两侧设置卡爪,卡爪用于将手机卡固于底座的正面,底座的背面设置凹槽,还包括半导体制冷片,半导体制冷片的冷端设置于凹槽内,底座内部中空,底座内部填充导热液,底座内部悬空设置与底座平行的导板,导板通过多个固定杆与底座的内壁连接。本实用新型提供的一种半导体手机散热器,通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座,使其对手机背部的冷却更加全面,同时由于导热液的缓冲作用,可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过低,同时底座内设置的导板能够使底座内导热液形成自循环,加强换热效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体手机散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021849266.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213426729U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
葛建方
申请人 :
海南金瑞杰商务服务有限公司
申请人地址 :
海南省海口市龙华区新华南路5号科技大厦(海口市新华信息产业孵化园)602室
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张玮玮
优先权 :
CN202021849266.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  F25B21/02  H04M1/04  
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法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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