一种半导体手机降温散热器
授权
摘要
本实用新型涉及散热设备技术领域，具体公开了一种半导体手机降温散热器，包括前壳和后壳，所述前壳的顶部设有斜坡面，所述前壳中卡装有活动钩架，所述活动钩架的斜坡面位于所述前壳的底部；所述前壳和后壳之间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的上端连接有PCB线路板，所述PCB线路板上设有滑动开关。本实用新型可用于长时间使用手机和玩手机游戏造成的手机发热，不仅可以散热降温，还可以作为支架使用，使用导冷铝板吸收掉手机上的热量，通过半导体制冷片制冷和放热，达到持续降温的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体手机降温散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922212874.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211352900U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
胡小国
申请人 ：
东莞市坐山虎电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇官井头河背岭一路8号201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922212874.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/21 H04M1/04
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法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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