本发明公开了一种半导体降温组件及散热器，其中，该半导体降温组件包括：基座、散热体、半导体制冷片、功能件和散热风扇。本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。