一种具有防尘结构的SMT贴片主板

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摘要

本实用新型公开了一种具有防尘结构的SMT贴片主板，包括电路板主体，所述电路板主体上安装有减震结构，所述减震结构由固定条、减震片和焊接块组成，所述固定条朝向电路板主体的一侧安装有焊接块，所述焊接块沿电路板主体的长度方向等距设置，所述固定条背向电路板主体的一侧安装有减震片，每个所述固定条上的减震片设置两个且错位设置，所述减震片设置为多个圆弧形，所述减震片由橡胶制成，所述减震片圆弧形的结合处向下凸起并与固定条固定相连，所述电路板主体上安装有焊接板。本实用新型，通过减震结构实现减震效果，延长装置的使用效果。

基本信息

专利标题：

一种具有防尘结构的SMT贴片主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021101053.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212211501U

授权日：

2020-12-22

发明人：

丁国俊宁晓华王仰鹏

申请人：

东莞市凯晶电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇五联村新园一路奇华工业区2栋1-2楼

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN202021101053.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11