背光成像装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种背光成像装置。背光成像装置包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；机械手能够拾取需要检测的芯片，并将芯片移动至检测位；图像采集装置位于检测位的下方，用于获取芯片的图像；反光板位于芯片的上方，且反光板与机械手固定连接；光源组件位于芯片和反光板之间，且光源组件发出的光线朝向反光板照射，光源组件发出的光线无法直射到芯片朝向相机的一侧板面上。光线照射到反光板后，经反光板将光线反射回来，使反射光线垂直向下射入到下方的图像采集装置，一部分反射光线被芯片遮挡，使芯片在图像采集装置上的成像是黑色的，从而实现背光成像的效果。
基本信息
专利标题 ：
背光成像装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021102864.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212109903U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
张永忠
申请人 ：
北京城市学院
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环中路269号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202021102864.1
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 B65G47/91
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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