软粘土地层管道敷设明挖支护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软粘土地层管道敷设明挖支护结构，所述支护结构覆盖在基坑的边坡面上；支护结构包括至少两个纵向支护板和多个横向支护板；纵向支护板和横向支护板交错排列并通过设置在交接处的限位钉与基坑可拆卸连接。本实用新型通过设置在基坑边坡面的纵向支护板和横向支护板对基坑进行支护，纵向支护板和横向支护板交错排列将基坑的边坡面覆盖，并通过限位钉将纵向支护板和横向支护板固定在基坑上；本实用新型结构简单、拆装快捷方便，便于在施工时及时对基坑进行支护，施工回填过程中也可快速将支护结构拆除，后续可循环使用，从而有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
软粘土地层管道敷设明挖支护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021102955.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212506300U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
赵小平张世殊冉从彦胡金山许源
申请人 ：
中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市青羊区浣花北路1号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许睿
优先权 ：
CN202021102955.5
主分类号 ：
E02D17/04
IPC分类号 ：
E02D17/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
E02D17/04
基础坑边缘的修砌或加固
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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