一种环保型智能卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板；智能卡进行报废处理时，可从中间对折基板，垫板外露，将垫板取出，便可取出芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种环保型智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021107248.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212181500U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
陈美玲
申请人 ：
上海乾圆电子智能技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇文化路298号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021107248.5
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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