光电探测单元、光电探测组件以及激光测距器件

授权

摘要

本申请涉及一种光电探测单元、光电探测组件以及激光测距器件，光电探测单元包括：基底；光电探测结构，形成于基底内，用于接收光信号并转换为电信号；后端电路，形成于基底内，用于对电信号进行处理后通过数据端口输出，后端电路与光电探测结构沿X轴方向并排分布；光学组件，沿Y轴方向叠设于基底上，用于接收自基底一侧入射的光线并调节光线的路径以使光线入射至光电探测结构上。通过将后端电路和光电探测结构集成于同一基底上，且光学组件用于接收侧面入射的光并调整光路使光线入射至光电探测结构上，可以省略电路的键合工艺，且可将多个光电探测单元进行组装形成线阵或面阵并避免布线困难的问题，组装形成的结构也能够灵活拆卸。

基本信息

专利标题：

光电探测单元、光电探测组件以及激光测距器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021107977.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212158824U

授权日：

2020-12-15

发明人：

贾捷阳秦宇汤为张超臧凯李爽

申请人：

深圳市灵明光子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园北区清华信息港科研楼4层410号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

虞凌霄

优先权：

CN202021107977.0

主分类号：

G01J1/44

IPC分类号：

G01J1/44 G01S17/08 G01S7/481