CPU多层次散热结构
授权
摘要
一种CPU多层次散热结构，包括设有CPU的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本实用新型的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU，非常方便。
基本信息
专利标题 ：
CPU多层次散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021108516.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212084094U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王灿
申请人 ：
青岛中科英泰商用系统股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新区新业路28号英泰产业园
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN202021108516.5
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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