一种上下针模测试FPC双面金手指结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种上下针模测试FPC双面金手指结构，包括下针模、下针模转接板、上针模、上针模转接板、压板、载板、FPC金手指，上针模转接板上安装上针模，下针模转接板上安装有下针模，上针模和下针模相对设置且相互对齐；上针模和下针模上均设有双头探针，双头探针的一端接触FPC金手指，其另一端接触相对应的上针模转接板或者下针模转接板；下针模上设有第一安装槽，第一安装槽内安装有用于放置FPC金手指的载板，载板和下针模之间浮动配合，上针模上设有第二安装槽，第二安装槽内安装有压板，上针模连接板和下针模连接板压合时，压板压住FPC金手指并下压载板。本实用新型结构简单，便于操作，便于对金手指进行测试，结构稳定，测试精确度高。
基本信息
专利标题 ：
一种上下针模测试FPC双面金手指结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021114760.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN213181797U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
何亚刚
申请人 ：
深圳市博辉特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区上围村宝业路6号厂房1101栋
代理机构 ：
深圳市卓科知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵辉丽
优先权 ：
CN202021114760.2
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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