一种具有上料功能的北斗导航芯片封装机
授权
摘要
本实用新型提供一种具有上料功能的北斗导航芯片封装机，包括翻转结构；所述翻转结构的右侧端处安装有转向结构，且转向结构整体位于翻转结构处中轴线上平行的位置处，首先在当芯片进入翻转结构时若针脚接触到翻转结构的内部，会造成将芯片的针脚磕碰的现象，为了能够让芯片的两处无针脚边处于向内的状态，在进入装置的翻转结构前端处的位置处加装对芯片的转向结构，滑动块通过紧固头进行拧紧固定，从而使得滑动块能够通过紧固头来调节紧固块的相对位置，而滑动块上端处所套接安装的档杆能够任意的滑动调节所伸出的长度，从而使得带有圆球头的档杆能够将芯片进行阻挡，使得芯片的整体能够发生一定的转向，从而实现对芯片进行提前转向的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有上料功能的北斗导航芯片封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116954.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212062390U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
余超李晨霖
申请人 ：
无锡湖山智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区龙山路2-28-201-19
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021116954.6
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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