一种防损坏的北斗导航芯片加工用限位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种防损坏的北斗导航芯片加工用限位装置，包括限位进料机构，所述工作台的前端面左侧位置焊接有电机托架，且所述电机托架的上方固定连接有导料机构，解决现有的芯片夹具多为从芯片的两侧利用夹具对芯片进行夹紧，但该种夹紧方式会因在芯片的两端施力过大造成芯片损坏的问题，由于设置导料机构，其中设置的导料滚轮进行转动时即可带动外周面所环绕的传送带进行旋转以达到将待加工的芯片逐步进料的目的，可大大减少工作人员的劳动强度，由于设置限位进料机构，其中设置的限位折板可通过一端所固定连接的限位进料转轴轴接在工作台的内侧位置且通过夹紧弹簧可在插入芯片后对芯片起到夹紧及限位的作用，以更加的方便后续的加工操作。
基本信息
专利标题 ：
一种防损坏的北斗导航芯片加工用限位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020757650.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-10
授权号 ：
CN211743121U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
余超李晨霖
申请人 ：
无锡湖山智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区龙山路2-28-201-19
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020757650.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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