一种调节性能高的北斗导航芯片加工碰焊机用操作台
授权
摘要
本实用新型提供一种调节性能高的北斗导航芯片加工碰焊机用操作台,涉及芯片加工技术领域,以解决现有的碰焊机用操作台在使用的时候,需要单个芯片放置在焊台上进行加工,通过人工双手拿着芯片放在焊台上,单个把芯片放在碰焊机上,来回的更换芯片比较,费时费力,降低了工作效率,包括主体,竖板,顶槽和固定座;所述竖板为矩形板结构,且竖板的底端与主体的顶部相连接;所述顶槽的内部设有焊台,且顶槽设在移动件底端的顶部;所述固定座的内侧设有导向槽。在进行北斗导航芯片加工的时候,可以通过载板夹住芯片进行加工,载板可以在滑块上进行移动,夹板侧面的弹簧把芯片固定在夹板的内部,左右移动载板,方便碰焊机对成组芯片进行加工。
基本信息
专利标题 :
一种调节性能高的北斗导航芯片加工碰焊机用操作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020867044.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-21
授权号 :
CN212286251U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
余超李晨霖
申请人 :
无锡湖山智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区龙山路2-28-201-19
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020867044.5
主分类号 :
B23K11/00
IPC分类号 :
B23K11/00 B23K11/31 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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