基板式下装型端子排
授权
摘要
本实用新型公开了基板式下装型端子排，包括基板以及若干个端子片，其中，基板内设有与端子片对应的空腔，端子片上设有固定部以及折弯部，固定部与折弯部连接，固定部从空腔底部伸入至空腔内与空腔固定；本实用新型便于加工、装配、降低生产成本、提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
基板式下装型端子排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021117291.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212085244U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
吴金龙刘飞杨大同陈鸣远方正仇仙者
申请人 ：
乐清市金龙电子实业有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市北白象镇温州大桥工业园区珠江路77号
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤时达
优先权 ：
CN202021117291.X
主分类号 ：
H01R9/24
IPC分类号 ：
H01R9/24 H01R9/00 H01R9/16
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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