一种电子工业设备样板贴片
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子工业设备样板贴片，包括电路板上层、基板、包裹外壁、卡接块、屏蔽层、导热保护层、干燥层和防尘板，包裹外壁设置有U型结构，包裹外壁底部两侧均设置有凹槽，凹槽上设置有屏蔽层和基板，屏蔽层设置在基板下方，屏蔽层下方且位于两侧凹槽内，一侧设置有导热保护层和干燥层，包裹外壁的上端设置有第一卡接块，第一卡接块内嵌于电路板上层内，包裹外壁的顶部设置有卡块，卡块内嵌有防尘板，包裹外壁两侧均设置有穿孔，穿孔内设置有干燥棉，防尘板为韧性材质，且两侧与第二卡接块接合处设置有卡块，导热保护层内均匀设置有多个弹簧。本实用新型便于拆卸，具有高效散热干燥作用，且具有较好的防尘效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子工业设备样板贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021127247.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212752717U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王金连
申请人 ：
深圳市格林赛德科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区金碧工业区2栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021127247.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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