高频电感封胶固化设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种高频电感封胶固化设备,涉及固化设备技术领域,包括底座,所述底座的上端固定安装有输送机,所述输送机的上端中间固定安装有固化箱,所述底座的下端外表面固定安装有支架,所述支架的下端活动安装有滚轮,所述固化箱的内部下端开设有送料槽,所述固化箱的内部位于送料槽的上端的位置固定安装有防护网,所述固化箱的内部位于防护网的上端的位置固定安装有固定架。通过支撑套管与连接套管之间的阻尼垫能够使设备的滚轮具有减震效果,提高设备移动稳定性,当封胶的电感元件通过输送机进入固化箱之后,风扇吹出的风经过冷水管之后形成冷风,从而有效的将电感元件上的封胶进行固化,提高封胶的固化效率。

基本信息
专利标题 :
高频电感封胶固化设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021138149.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212883365U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
郑杰陈明高王绍妮王晓强王秉波李玉红纪绍飞李庆林
申请人 :
招远英达珂电子有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市招远市初山路96号金都缘工业园6号楼
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
杜权
优先权 :
CN202021138149.3
主分类号 :
B05D3/04
IPC分类号 :
B05D3/04  F16F15/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理;已有涂层的后处理,例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/04
暴露在气体中
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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