一种滴斗上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种滴斗上料机构，该所述滴斗上料机构包括：送料装置，用于将滴斗按一定顺序排序后输送至末端；分料装置，设置于所述送料装置上，用于将所述送料装置上的滴斗逐个分离；及翻转装置，设置于所述送料装置末端，用于承接由所述分料装置推送过来的滴斗，并对其进行翻转。本实用新型滴斗上料机构，采用直线振动器在多工位供料，通过分料装置夹持定位并推送到指定位置并释放后，由翻转装置进行水平转垂直送料实现定向，然后以供下一道装配工序使用。本实用新型实现精确定向和上料，相比较于人工操作，大幅度提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种滴斗上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021141487.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212686670U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
余垚松李杰
申请人 ：
厦门双栎福自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区新店镇溪尾村溪东里518号之一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021141487.2
主分类号 ：
B65G27/04
IPC分类号 ：
B65G27/04 B65G47/248 B65G47/82 B29C31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/04
除螺旋或螺线槽或管道以外的载荷运载体
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
