一种卡槽定位式手机焊接治具
授权
摘要
本实用新型的目的是提供一种卡槽定位式手机焊接治具,其特征在于:由焊接放置板和手机壳卡位槽组成,焊接放置板设有多个合模定位卡槽、两个第一合模定位孔和多个第二合模定位孔,手机壳卡位槽设有多个手机壳定位孔、多个手机卡扣定位槽和多个壳体内侧定位块;整个治具的结构简单、操作方便,采用镂空结构的治具板用于对需要进行焊接的手机线路板以及手机壳体进行卡装加载放置,这种双结构定位组装能够提高手机部件之间的连接准确度,让合模更加精准到位,能够实现需要进行焊接的手机线路板与手机壳体的合模组装,防止手机线路板以及手机壳体在焊接的过程中滑落、脱落,固定更加牢固、精准,提高了焊接操作的质量和效率。
基本信息
专利标题 :
一种卡槽定位式手机焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021144187.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN213351318U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
张立梅
申请人 :
天津鼎研精冲科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市西青区西青经济技术开发区赛达国际工业城C5厂房
代理机构 :
天津知远君正专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
何君
优先权 :
CN202021144187.X
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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