本实用新型涉及控制器结构技术领域，尤其是一种控制器防水散热结构。它包括底壳、电路板和安装支架，所述底壳的左右端和上端开设有开口，所述电路板卡接于底壳内，所述安装支架装设于底壳的左右端，所述底壳的后端设置有散热部，所述电路板的一侧并排焊接有场效应管，所述场效应管位于散热部下方且抵触散热部。本实用新型利用位于场效应管上方的散热部和位于场效应管下方的底壳实现散热，通过挤压将场效应管与底壳和散热部紧密贴合，增大接触面积，提升散热效果，同时在封胶的配合下，灌封空腔以达到防水的功能，避免了传统结构的散热一般、防水差等问题，其结构简单紧凑，具有很强的实用价值和市场推广价值。