控制器及其散热结构
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摘要
本实用新型提供了一种控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的PCBA，PCBA上布置有多个元器件，控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构，导热结构与PCBA上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳，使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。本实用新型还提供了一种控制器。
基本信息
专利标题 ：
控制器及其散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022125970.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN214338375U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
夏莉杨文雄张广权李一雄汤磊陈进华
申请人 ：
上海盘毂动力科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢401室
代理机构 ：
北京信远达知识产权代理有限公司
代理人 ：
王会会
优先权 ：
CN202022125970.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
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法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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