本实用新型公开了一种控制器驱动电路的散热结构，包括大功率管、铝基板和散热器，所述铝基板的焊接面和散热层之间设有绝缘导热层二，大功率管侧壁面直接贴装在铝基板的焊接面上，铝基板的散热层与散热器紧密相连，所述大功率管侧壁直接焊接在铝基板的焊接面上，所述铝基板上设有固定孔，固定孔位于绝缘散热层二上，螺钉通过固定孔将铝基板和散热器直接固定在一起。本实用新型控制器驱动电路的散热结构能将热量能及时散出，保证电路在合适的温度下工作，其结构更加简单紧凑，占用主板板面上层的空间少，且大功率管整体连接稳定，制作及安装更加方便。