具有良好散热特性的电路结构
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种具有良好散热特性的电路结构,包括密封区域和散热区域,密封区域和散热区域之间通过导热分隔层隔开;密封区域内安装发热模块,相邻的发热模块错位成阶梯状分布并形成有气流通道;散热区域内设置有连接导热分隔层的第一热交换介质,密封区域内还设置有用于吹动其内的气流循环流动的第一导风装置;散热区域内还设置有用于向第一热交换介质吹冷却风的第二导风装置。本发明中,密封区域布置电路的核心器件,实现电路结构的核心功能;散热区域仅布置与散热相关的部分,无其它核心器件的布局,巧妙地化解了高防护等级密闭空间与散热之间的相悖矛盾,电路功能与散热功能区域划分明显,维护及生产安装形式更加便捷。

基本信息
专利标题 :
具有良好散热特性的电路结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114449741A
申请号 :
CN202210118274.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李宇辉张东马超群高飞孙涛
申请人 :
易事特储能科技有限公司
申请人地址 :
河南省三门峡市三门峡湖滨区工业园区
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
韩宏星
优先权 :
CN202210118274.5
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220208
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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