本实用新型涉及芯片结构技术领域，公开了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体和芯片外壳，所述芯片外壳的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体安装的芯片安装卡座，所述芯片主体设置在芯片安装卡座中，且芯片主体的外壁套设有导热套，本实用新型的芯片结构通过散热凸起块的凸起以及通风槽的设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量经传导再散发出芯片外壳，有利于热量的散出，可进行高效的散热工作，保障了芯片主体高效的运作，且通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上。