散热接口模组

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种散热接口模组，包括金属基座、高导热电绝缘层及金属电路。高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上，高导热电绝缘层上制作有金属电路，供封装芯片、发光二极管等表面封装于电绝缘层与金属电路上，或被部分埋入电绝缘层中并与底部金属散热座接触的封装。该高散热接口模组可取代传统电路基板和散热膏之局部或全部散热机构的功能，发光二极体产生的废热能直接透过高散热接口模组传导出去，以解决排热堵塞堆积于封装等区域的散热问题。

基本信息

专利标题：

散热接口模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820132854.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-11

授权号：

CN201289844Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

陈鸿文

申请人：

陈鸿文

申请人地址：

100192北京市昌平区立水桥佳运园2-252

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820132854.5

主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/36 H01L23/367 H01L23/373