LED散热模组

专利权的终止

摘要

本实用新型是关于一种LED散热模组，主要包括有一散热鳍片、一热导管、一LED发光模组及一壳体，其中，该散热鳍片设有嵌插部，用以嵌插于热导管上，而热导管则设有一平贴部，用以贴合于LED发光模组，本实用新型的LED散热模组在实施时，是将LED发光模组设置于数个嵌插有散热鳍片的热导管之上，以增加LED发光模组的热传导效率，再将本实用新型的LED散热模组置于一设有容置空间的壳体内，使得该LED发光模组即使置于该壳体内使用，亦可快速的将热量经由热导管传递至散热鳍片而发散出去，而达到快速散热的效果。

基本信息

专利标题：

LED散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720154640.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-29

授权号：

CN201044236Y

授权日：

2008-04-02

发明人：

阮庆源张昆荣林国俊

申请人：

阮庆源;张昆荣;林国俊

申请人地址：

中国台湾高雄县

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200720154640.3

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/367 H01L23/427 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

法律状态

2013-06-19 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475122107
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201546403
申请日 : 20070429
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20120429

2008-04-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201044236Y.PDF

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