控制器的散热结构及汽车控制器
授权
摘要
本实用新型公开了控制器的散热结构及汽车控制器，包括：壳体；安装在所述壳体内的线路板，所述线路板上电性连接多个IGBT元件；导热片，所述导热片用于所述IGBT元件散热，所述导热片的材质为陶瓷，所述导热片的上表面设有与所述IGBT元件底部连接的第一导热硅脂层，所述导热片的下表面设有与所述壳体连接的第二导热硅脂层。本实用新型至少包括以下优点：通过在IGBT元件的底部设置具有绝缘功能的陶瓷导热片，再在导热片的上下两面分别设置导热硅脂，并使其与壳体和IGBT元件连接，使得控制器在工作时能够通过导热片和导热硅脂对IGBT元件进行散热的效果大幅提升，从而使IGBT元件能够快速降温，避免因温度过高而损坏，进而降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
控制器的散热结构及汽车控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123131763.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216752555U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王位强林记亮
申请人 ：
苏州中成新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江同里镇科技产业园
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202123131763.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/373
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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