一种控制器散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种控制器散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921432602.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210328424U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张驰田胜明王浩萧圣哲
申请人 ：
重庆多耐达汽车零部件有限公司
申请人地址 ：
重庆市江津区双福新区团聚路2号
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓兵
优先权 ：
CN201921432602.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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