控制器的电容元件散热结构
授权
摘要
一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。
基本信息
专利标题 ：
控制器的电容元件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020959061.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212434467U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
陈高生
申请人 ：
士林电机厂股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN202020959061.1
主分类号 ：
H01G2/08
IPC分类号 ：
H01G2/08 H01G2/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/08
冷却装置；加热装置；通风装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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