一种钻石加工用激光切割设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种钻石加工用激光切割设备,包括基座,所述基座的底部中心处固定设有第一电机,所述基座的顶部中心处活动设有转杆,且所述转杆与第一电机通过输出轴传动连接,所述转杆的顶部中心处固定设有软胶球,所述基座的顶部设有电动推杆,本实用新型通过第一电机驱动转杆转动,转杆通过软胶球带动钻石转动,可改变激光切割器的水平位置、高度位置以及倾斜角度,调节合适后,控制激光切割器运行切割钻石,切割过程中,可实时调节激光切割器的水平位置、高度位置以及倾斜角度,激光切割设备的切割机构可自由进行调节,并对钻石进行转动调节,从而有效地切割钻石的多面,不仅减轻人工负担,而且安全性能好。

基本信息
专利标题 :
一种钻石加工用激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021146386.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212496028U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
龚云舟
申请人 :
江西华苑精密模具技术有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道2799号南昌佳海产业园一期第35#栋
代理机构 :
南昌迈恩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐克寒
优先权 :
CN202021146386.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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