具有高散热性能的双层PCB板
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示了一种具有高散热性能的双层PCB板，其包括第一基板以及第二基板，第一基板以及第二基板通过若干导热柱连接，第一基板以及第二基板的一表面均具有电子层和若干散热孔，电子层位于第一基板与第二基板之间；第一基板的另一表面依序涂覆有第一石墨烯散热层以及第一绝缘层；第二基板的另一表面依序涂覆有第二石墨烯散热层以及第二绝缘层。本实用新型的具有高散热性能的双层PCB板结构简单，散热效果优异，电子元件与PCB板使用寿命长，进而降低企业的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
具有高散热性能的双层PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021149042.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212211504U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
杨勇张波涛
申请人 ：
博罗县亿阳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县杨村镇塘角村
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马晓静
优先权 ：
CN202021149042.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200619
授权公告日 : 20201222
终止日期 : 20210619
申请日 : 20200619
授权公告日 : 20201222
终止日期 : 20210619
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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