一种焊管焊缝的去屑装置
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摘要
本实用新型公开了一种焊管焊缝的去屑装置，涉及焊管的加工设备技术领域，包括机架和固设于机架上的支撑台，机架于支撑台的两侧分别固设有送料轮。支撑台上设有去屑部，机架上设有辅助部，去屑部包括固设于支撑台的滑轨，滑轨上水平滑移设置有滑座，滑座背向滑轨的一侧升降设置有刀座，刀座上嵌设有刮刀。辅助部包括升降设置于刮刀正下方的收屑盒，收屑盒相对设置的两个侧壁分别开设有进料口和出料口，进料口旁固设有第一喷淋头，出料口旁固设有第二喷淋头。本实用新型通过第一喷淋头对焊管表面喷水降温，刮刀刮除焊缝处的外毛刺，第二喷淋头将废屑冲入收屑盒中，减小废屑对工作环境的污染，维护设备的正常运行。
基本信息
专利标题 ：
一种焊管焊缝的去屑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021157248.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-20
授权号 ：
CN212665095U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
李志双
申请人 ：
天津亿利通工贸有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区蔡公庄镇工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021157248.6
主分类号 ：
B23D79/02
IPC分类号 ：
B23D79/02 B23Q11/00 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
B23D79/02
用于刮研的机械或设备
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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