一种高导热散热石墨片

授权

摘要

本申请涉及一种高导热散热石墨片，其属于石墨片的技术领域，包括石墨片体和贴合于石墨片体底面的铜箔，还包括用于容纳所述铜箔和所述石墨片体且槽口竖直向上的连接槽体，所述石墨片体远离铜箔的一侧与连接槽体的底壁相贴合，所述连接槽体的底壁设置有多组用于将相互贴合的石墨片体和铜箔抵紧的抵紧组件，所述连接槽体的槽口盖合有与连接槽体相匹配的槽体盖。本申请具有使相互贴合的铜箔和石墨片体更加紧固的贴合于一起，确保铜箔和石墨片体即使长时间贴合也不易脱落，保证了石墨片体的使用性能的效果。

基本信息

专利标题：

一种高导热散热石墨片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021163263.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212573344U

授权日：

2021-02-19

发明人：

马学军张烨杨安鸿

申请人：

深圳思立电子材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区一层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021163263.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 C09J7/29 C09J7/28