一种温控箱式退火炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种温控箱式退火炉，包括退火炉本体、电压表和散热扇，所述退火炉本体的下侧固定有第一橡胶垫，且第一橡胶垫的外侧设置有脚垫，所述退火炉本体的外侧安装有第二橡胶垫，且退火炉本体的前方左侧转动连接有炉门，所述电压表安装在退火炉本体上，所述退火炉本体的后侧焊接有固定板，且固定板的后侧一体化设置有固定杆，所述散热扇固定在固定板上，所述安装框的内部紧密贴合有安装块，所述连接圈的外侧焊接有散热框。该温控箱式退火炉，方便搬运和移动，能够有效保护抬升点，避免对退火炉造成伤害，且能够有效避免散热机构上落灰，便于安装和拆卸，方便清理，能够保证散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种温控箱式退火炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164846.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212725240U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈建龙
申请人 ：
无锡华玉铝业有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区马山迎晖路12号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021164846.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
