一种PCB板双面贴片涂膏定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板双面贴片涂膏定位装置，包括设置在涂膏设备内涂膏平台上的输送机构和带有定位功能的定位托板，定位托板底部连接有升降机构，输送机构带动待涂膏的PCB板运动至定位托板上，再由升降机构和定位托板带动待涂膏的PCB提升至涂膏部位的涂膏网板下表面位置并与涂膏网板下表面接触，实现涂膏；本实用新型的一种PCB板双面贴片涂膏定位装置，实现自动化快速定位，提高涂膏效率和定位精度，提高PCB板质量。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板双面贴片涂膏定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168266.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212013198U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
陈松
申请人 ：
安徽通宇电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区玉兰大道767号机电产业园
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁孝涛
优先权 ：
CN202021168266.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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