具载体膜的覆盖膜

授权

摘要

本实用新型公开了一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm。本实用新型通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。

基本信息

专利标题：

具载体膜的覆盖膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021174601.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212970224U

授权日：

2021-04-13

发明人：

李韦志林志铭李建辉

申请人：

昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN202021174601.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/28 B32B27/20 B32B7/12 B32B27/28 B32B7/06 B32B33/00