一种芯片设备包装箱用分隔结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片设备包装箱用分隔结构，包括箱体，所述箱体内壁开有槽，所述槽内卡接有滑轮，所述滑轮轴心处通过螺栓固定有伸缩盒，所述伸缩盒上表面焊接有支柱，所述箱体上端通过螺栓固定有盖板，通过设置的真空泵和安装座可以有效的将包装箱内抽成真空防止在运输途中灰尘进入包装箱内损坏芯片通过设置的第一支架、分隔板、支柱和滑杆，可以将不同的芯片隔离防止芯片在储存时造成芯片混乱，当操作人员在使用时可以提高取料速度，提高芯片在焊接生产时保证印刷电路板的生产质量因此增加了芯片设备包装箱的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片设备包装箱用分隔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021177235.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212797805U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
奚祥隆
申请人 ：
无锡润年自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区鑫园路1号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡荣
优先权 ：
CN202021177235.5
主分类号 ：
B65D25/04
IPC分类号 ：
B65D25/04 B65D25/10 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
