一种芯片设备包装箱用内置升降结构
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片设备包装箱用内置升降结构，涉及设备包装箱领域。该芯片设备包装箱用内置升降结构，包括设备包箱，所述设备包箱的内部开设有一号储物槽，所述一号储物槽的两端均开设有二号储物槽，所述一号储物槽的低端开设有一号限位滑槽，所述一号限位滑槽的上端设有一号限位块，所述设备包箱的上端固定安装有包带，两组二号储物槽的两端均开设有二号限位滑槽。该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过转柄贯穿一号限位槽与一号支撑块活动安装，每组卡块与对应的二号限位槽设置为相匹配，使一号支撑板和两组二号支撑板在升降的过程中需要停止时，能够很好的固定，从而提高了使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片设备包装箱用内置升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021177281.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212862319U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
奚祥隆
申请人 ：
无锡润年自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区鑫园路1号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡荣
优先权 ：
CN202021177281.5
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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