多层发泡垫的贴合设备

授权

摘要

本实用新型涉及多层贴合设备技术领域，具体公开了多层发泡垫的贴合设备，包括工作台，所述工作台上固定有支撑架，所述支撑架上设有注胶单元和压合单元，所述注胶单元包括加热箱、泵体、第一注胶件和第二注胶件，所述加热箱用于加热热熔胶，所述第一注胶件位于第二注胶件的上方，所述压合单元包括设置在支撑架上的压合辊，压合辊水平设置，并位于第一注胶件和第二注胶件之间。采用本专利中的技术方案通过加热箱对热熔胶进行加热，仅将加热的热熔胶导入到各层之间，减少热量对树脂层的影响，得到隔音隔热效果良好的发泡垫。

基本信息

专利标题：

多层发泡垫的贴合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021183964.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212636852U

授权日：

2021-03-02

发明人：

彭明

申请人：

重庆灵江电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市双桥经开区中心商务区F3-1/01号地块201室

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖龙春

优先权：

CN202021183964.1

主分类号：

B32B37/10

IPC分类号：

B32B37/10 B32B37/12