一种绑定背托装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种绑定背托装置，包括:底座；安装座，所述安装座固定在底座上，所述安装座中间开设有滑道，所述安装座两侧边缘设置有导轨；丝杆，所述丝杠安装在滑道内，所述丝杆上安装有滑块；伺服电机，所述伺服电机安装在安装座一侧，且所述伺服电机与丝杆连接；顶盖，所述顶盖安装在滑块上，所述顶盖两侧边缘与导轨连接；推轨，所述推轨水平设置在顶盖上；驱动斜块，所述驱动斜块滑动安装在推轨上；推进气缸，所述推进气缸安装在顶盖上，且所述推进气缸与驱动斜块的一端连接；支座，所述支座竖直设置在顶盖上，所述支座上设置有竖直导轨；连接机构，所述连接机构滑动安装在竖直导轨上。本实用新型的绑定背托装置结构稳定，且压合精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种绑定背托装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021204771.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212783383U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
何海龙陈金秀
申请人 ：
深圳市劲拓微电子装备有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心二单元5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021204771.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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