一种可焊接导电泡棉
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型为了解决现有的SMT泡棉生产工艺复杂、成本较高的问题,提供了一种包括导电布、泡棉和焊接部的可焊接导电泡棉,导电布用可焊接材料包边,再通过胶粘层包覆在泡棉的表面,导电布两端的焊接部采用焊接工艺固连。本实用新型通过优化导电泡棉的结构,包边、包覆、焊接可以连续作业,实现自动化生产,导电泡棉的产能可以达到30M/H。

基本信息
专利标题 :
一种可焊接导电泡棉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021205160.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212519859U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
张东琴陈先锋衡先梅
申请人 :
隆扬电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021205160.7
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00  H01B5/14  
法律状态
2021-03-05 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 9/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 隆扬电子(昆山)有限公司
变更后 : 隆扬电子(昆山)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号
变更后 : 215000 江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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