一种地膜打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种地膜打孔装置，包括支架、圆柱销、正修剪块和修剪腔，所述支架的内表面嵌套安装有圆柱销，且支架的内表面开设有第一滑槽，并且圆柱销的外表面嵌套安装有复位弹簧，同时复位弹簧的上表面固定连接有上主体，所述支架的外表面固定连接有电机，且电机的外表面固定连接有轴承，并且轴承的外表面固定安装有凸轮，同时凸轮的外表面固定连接有滚子，所述支架的外表面嵌套安装有轴承，且轴承的外表面固定连接有传送带，并且传送带的外表面固定连接有齿轮。该地膜打孔装置，设置可在打孔时对地膜进行轧空出边缘进行保护，且采用上下双向刀片的啮合对地膜进行打孔，减少了地膜空孔洞边缘的损坏，可提高地膜使用的时长。

基本信息

专利标题：

一种地膜打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021213965.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212629382U

授权日：

2021-03-02

发明人：

吴显俊谭丽丽郑飞郭秀波焦永宽

申请人：

吴显俊

申请人地址：

黑龙江省绥化市绥棱县四海店镇林海村2组

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司

代理人：

高媛

优先权：

CN202021213965.6

主分类号：

A01G13/02

IPC分类号：

A01G13/02