PWM驱动隔离结构
授权
摘要
本申请涉及一种PWM驱动隔离结构，包括：壳体；PWM驱动模组，位于所述壳体内，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；填充层，位于所述壳体内，且包覆所述PCB板；以及密封层，位于所述壳体内，且设置于所述填充层表面。此PWM驱动隔离结构，将PWM驱动模组置于保护壳体内，并进行填充和完全密封性封装，无需再对整个机箱内部电路进行密封处理，有效保护内部PWM驱动电路，不受外界粉尘、湿度及酸碱度等因素的影响，节约了包覆机箱所用的成本，提高PWM驱动模组的寿命和可靠性，以保证PWM驱动模组长期、高效及稳定的运行。
基本信息
专利标题 ：
PWM驱动隔离结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021231651.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212278108U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
陆周涂耀容
申请人 ：
深圳市辰久科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光路珠光村西区31号201
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN202021231651.9
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M3/335 H05K1/18
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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