一种DSFP效能扩充连接器组件
授权
摘要
本实用新型涉及连接器技术领域，且公开了一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件、PCB板和外壳，PCB板固定安装在外壳的底部，嵌入元件设置在外壳内部且嵌入元件与PCB板相接触，嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二，顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内，在整个装置不改变尺寸的情况下，将接线端子从以前的40个增加到44个，同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌入板二，顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应，顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应，在原有的基础上，形成双通道，提高了数据的传送的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种DSFP效能扩充连接器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021232883.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN213366865U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
茅曙李路生
申请人 ：
宁波志伦电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市城区振兴西路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021232883.6
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/40 H01R27/00
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
