一种多层HDI板生产用整平机
授权
摘要
本实用新型涉及多层HDI板生产设备技术领域，具体涉及一种多层HDI板生产用整平机，包括主箱体，所述主箱体内部的一侧设置有收尘机构，且收尘机构的表面设置有控制面板，所述主箱体内部的另一侧设置有整平机构，且整平机构的表面开设有操作窗口，所述整平机构包括有伺服电机，且伺服电机与主箱体背面固定连接。本实用新型通过锁紧螺栓带动与锁紧螺栓连接的副旋转轴顺着滑动槽竖向滑动作用，可实现能够根据不同厚度的HDI板，灵活调节上轧辊和下轧辊之间的间隙，进而扩大上轧辊和下轧辊之间所能整平HDI板的厚度区间，有效减少上轧辊和下轧辊表面由于整平厚度不同的HDI板而发生弯曲变形情况，也有效提HDI板的整平精度。
基本信息
专利标题 ：
一种多层HDI板生产用整平机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021233282.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212603366U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
方学东
申请人 ：
吉安市鑫通联电路股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县工业园区东区崛起大道鑫通联电子科技产业园
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
文珊
优先权 ：
CN202021233282.7
主分类号 ：
B29C53/18
IPC分类号 ：
B29C53/18 H05K3/46 B08B1/02 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型；所用的设备
B29C53/16
矫直或展平
B29C53/18
板材或片材的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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