边缘研磨设备
授权
摘要
本实用新型提供一种边缘研磨设备，该边缘研磨设备包括多个用于进行边缘研磨的研磨垫，边缘研磨设备还包括支撑架、压力传感器和驱动件；研磨垫设置于支撑架上，压力传感器设置于研磨垫和支撑架之间，压力传感器用于检测研磨垫与支撑架之间的压力，驱动件的输出端与支撑架固定连接，驱动件用于根据压力传感器检测的压力驱动支撑架移动。这样控制支撑架的位置，使得压力传感器检测到的压力值一定，也就是使得研磨垫与待研磨晶圆之间的接触效果是一定的，从而保证研磨效果的稳定性和一致性，进一步的，通过检测支撑架的移动距离，能够检测出研磨垫的磨损情况，有助于提高对于研磨垫寿命检测的准确程度。
基本信息
专利标题 ：
边缘研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021234437.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212471067U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
王强
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄灿
优先权 ：
CN202021234437.9
主分类号 ：
B24B37/02
IPC分类号 ：
B24B37/02 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/02
适用于加工回转面的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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