研磨设备
授权
摘要

本实用新型提供一种研磨设备,包括研磨平台和复数个研磨组件,研磨平台上设置有复数个研磨区域,复数个研磨组件一一对应设置于复数个研磨区域上,各研磨组件均包括移动滑轨、研磨头、修整盘和研磨液供给臂;移动滑轨和研磨液供给臂间隔设置,且均沿研磨区域的径向延伸,修整盘位于移动滑轨上,且可在移动滑轨上移动,研磨液供给臂上沿径向间隔设置有多个供液孔。本实用新型可以同时实现多个基板的抛光研磨,可以有效提高研磨平台的利用率,极大提高研磨效率,提高设备产出率;且可以有效避免研磨液落点不均一和落点偏差等问题,可以显著提高供液均匀性,使得抛光过程中的散热更加均匀,确保基板在研磨过程中保持温度均一性。

基本信息
专利标题 :
研磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122933947.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216399203U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
徐传鑫常靖华
申请人 :
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
卢炳琼
优先权 :
CN202122933947.6
主分类号 :
B24B37/00
IPC分类号 :
B24B37/00  B24B37/04  B24B37/34  B24B57/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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