双宽全尺寸加固型AMC主板
授权
摘要

本实用新型公开了双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板和外接端口,所述底板顶端的一侧固定有外接端口,所述底板的两端设置有拼接结构,所述拼接结构包括、滑块、卡块、卡槽以及滑槽,所述滑块均固定于底板的一端,所述滑块的一端固定有卡块,所述滑槽固定于底板的另一端,所述滑槽的一端固定有卡槽,所述底板的顶端设置有散热结构,所述底板的内部设置有加强结构。本实用新型通过设置有拼接结构,当需要对AMC主板进行拼接时,工作人员首先将底板拿出,然后再将滑块对准滑槽并将滑块放置进滑槽中,此时滑块在滑槽的内部滑动,当滑块滑到滑槽的底部时,卡块会卡合进卡槽的内部,此时即可完成底板的拼接,实现了便于对底板进行拼接,大大增加了该装置在使用时的实用性。

基本信息
专利标题 :
双宽全尺寸加固型AMC主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021243474.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212160567U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
许东于
申请人 :
南京众核电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区福英路1001号38号楼(江宁高新园)
代理机构 :
南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈婧
优先权 :
CN202021243474.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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