用于电路板自动打孔机的可调式夹料装置
授权
摘要
本申请提供一种用于电路板自动打孔机的可调式夹料装置，包括调节机构和夹持机构，夹持机构设于调节机构上、包括至少两个用于夹持电路板的夹料组件，通过调节机构可调节夹料组件之间的距离，从而实现调节夹料组件以兼容不同尺寸规格的电路板，夹料组件包括沿X轴方向设置的第一夹持组件和第二夹持组件，调节机构包括用于沿X轴方向调节第一夹持组件和第二夹持组件之间距离的X轴调节组件，从而可适应不同长度产品，夹料组件还包括沿Y轴方向设置的第一夹持组件和第三夹持组件，调节机构包括用于沿Y轴方向调节第一夹持组件和第三夹持组件之间距离的Y轴调节组件，从而可适应不同宽度产品。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板自动打孔机的可调式夹料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021245348.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212707091U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
胡玉斗
申请人 ：
深圳市泰福昌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园11号2层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202021245348.4
主分类号 ：
B26D7/04
IPC分类号 ：
B26D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
B26D7/04
有可调的夹紧压力
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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