可自动上下料的电路板自动打孔机
授权
摘要
本申请的可自动上下料的电路板自动打孔机，设置有上料机构、夹料机构、下料机构和打孔机构，上料机构可将放置在进料为上的待打孔电路板抓取后输送到夹料机构，夹料机构将待打孔的电路板输送到打孔机构进行打孔、以及将打孔完的已打孔电路板输送至下料机3，再由下料机构抓取后输送到出料位进行放置，本申请可实现自动上下料，使用时，人工将一摞电路板放置在进料位，通过上料机构将一片电路板抓取后输送至夹料机构进行打孔，打完孔后下料机构自动将产品抓到指定位置，本申请可实现自动上下料，增加了自动化程度，可提高打孔速度和企业效益。
基本信息
专利标题 ：
可自动上下料的电路板自动打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021248842.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212711604U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
胡玉斗
申请人 ：
深圳市泰福昌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园11号2层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202021248842.6
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90 B21D28/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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